Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
16
Organización
8M x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
Split Gate
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
10.08mm
Altura
2.35mm
Anchura
10mm
Dimensiones
10.08 x 10 x 2.35mm
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Número de palabras
8M
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Estándar
1
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Especificaciones
Brand
MicrochipTamaño de la Memoria
64Mbit
Tipo de Interfaz
De serie-3 Cable, DE SERIE-SPI
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
16
Organización
8M x 8 bits
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Célula
Split Gate
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Organización de Bloques
Symmetrical
Largo
10.08mm
Altura
2.35mm
Anchura
10mm
Dimensiones
10.08 x 10 x 2.35mm
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
6ns
Número de palabras
8M
Número de Bits de Palabra
8bit
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
País de Origen
Taiwan, Province Of China


