Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipTipo de Producto
Microcontroller
Encapsulado
TFBGA
Tipo de Montaje
Superficie
Número de pines
343
Núcleo del dispositivo
ARM Cortex
Tipo de Interfaz
SDIO, QSPI
Frecuencia del reloj máxima
1GHz
Tamaño RAM
128kB
Tensión Máxima de Alimentación
1.21V
Número de E/S programables
136
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Certificaciones y estándares
RoHS Compliant
Tensión de alimentación mínima
1.12V
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
12 bit
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Empaque de Producción (Bandeja)
1
P.O.A.
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1
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Especificaciones
Brand
MicrochipTipo de Producto
Microcontroller
Encapsulado
TFBGA
Tipo de Montaje
Superficie
Número de pines
343
Núcleo del dispositivo
ARM Cortex
Tipo de Interfaz
SDIO, QSPI
Frecuencia del reloj máxima
1GHz
Tamaño RAM
128kB
Tensión Máxima de Alimentación
1.21V
Número de E/S programables
136
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
105°C
Certificaciones y estándares
RoHS Compliant
Tensión de alimentación mínima
1.12V
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
12 bit


