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con IVA
¿Qué busca?
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipTipo de producto
Microcontroller
Serie
PIC16
Encapsulado
PDIP
Tipo de Montaje
Superficie
Número de pines
20
Núcleo del Dispositivo
PIC
Ancho del Bus de Datos
8bit
Tamaño de la memoria de programa
14kB
Frecuencia del reloj máxima
32MHz
Convertidores digital/analógico
5 bit
Tamaño RAM
1.024kB
Tensión Máxima de Alimentación
5.5V
Número de E/S programables
17
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Altura
2mm
Largo
15.24mm
Certificaciones y estándares
RoHS Compliant
Anchura
7.62mm
Mínima Tensión de Alimentación
2.5V
Número de Temporizadores
2
Arquitectura del juego de instrucciones
RISC
Estándar de automoción
AEC-Q200
Convertidores analógico/digital
10 bit
Tipo de memoria de programa
FLASH
Datos del producto
La familia de productos de 8 bits Microchip PIC16F152xx dispone de un conjunto de periféricos esenciales que incluye periféricos independientes del núcleo (CIP), analógicos inteligentes y módulos de comunicación estándar. Junto con su Ability para potencia extremadamente baja, esta familia es especialmente adecuada para una amplia gama de aplicaciones de baja potencia. El conjunto de características incluye varios PWM, varios periféricos de comunicación, un sensor de temperatura interno y características de memoria como una partición de acceso a memoria (MAP) y área de información del dispositivo (DIA).
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Volver a intentar más tarde
$ 46.772
$ 2.126 Each (In a Tube of 22) (Sin IVA)
$ 55.659
$ 2.529,94 Each (In a Tube of 22) (IVA Inc.)
22
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Tensión Máxima de Alimentación
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Máxima Temperatura de Funcionamiento
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Altura
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Mínima Tensión de Alimentación
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Tipo de memoria de programa
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La familia de productos de 8 bits Microchip PIC16F152xx dispone de un conjunto de periféricos esenciales que incluye periféricos independientes del núcleo (CIP), analógicos inteligentes y módulos de comunicación estándar. Junto con su Ability para potencia extremadamente baja, esta familia es especialmente adecuada para una amplia gama de aplicaciones de baja potencia. El conjunto de características incluye varios PWM, varios periféricos de comunicación, un sensor de temperatura interno y características de memoria como una partición de acceso a memoria (MAP) y área de información del dispositivo (DIA).
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