Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipTechnology
Transceptor IF/ISM bajo
Modulación Técnica
FSK
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Tipo de montaje
Surface Mount
Dimensiones del Cuerpo
5.1 x 4.5 x 1.05mm
Longitud
5.1mm
Ancho
4.5mm
Altura
1.05mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
439.75MHz
Frecuencia de Banda 2 Máxima de Funcionamiento
879.51MHz
Frecuencia de Banda 3 Máxima de Funcionamiento
929.27MHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.8 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Frecuencia de Banda 1 Mínima de Funcionamiento
430MHz
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Frecuencia de Banda 2 Mínima de Funcionamiento
860.48MHz
Número de Bandas de Funcionamiento
3
Frecuencia de Banda 3 Mínima de Funcionamiento
900.72MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.8 V
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P.O.A.
1
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1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipTechnology
Transceptor IF/ISM bajo
Modulación Técnica
FSK
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
16
Tipo de montaje
Surface Mount
Dimensiones del Cuerpo
5.1 x 4.5 x 1.05mm
Longitud
5.1mm
Ancho
4.5mm
Altura
1.05mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
439.75MHz
Frecuencia de Banda 2 Máxima de Funcionamiento
879.51MHz
Frecuencia de Banda 3 Máxima de Funcionamiento
929.27MHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.8 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+85 °C.
Frecuencia de Banda 1 Mínima de Funcionamiento
430MHz
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Frecuencia de Banda 2 Mínima de Funcionamiento
860.48MHz
Número de Bandas de Funcionamiento
3
Frecuencia de Banda 3 Mínima de Funcionamiento
900.72MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.8 V