Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipModulación Técnica
DSSS
Tipo de Encapsulado
Module
Número de pines
36
Tipo de Montaje
Surface Mount
Dimensiones
31 x 21 x 2.7mm
Largo
31mm
Anchura
21mm
Altura
2.7mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
2.4GHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Banda 1 Mínima de Funcionamiento
2.484GHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-20 °C
Número de Bandas de Funcionamiento
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
MicrochipModulación Técnica
DSSS
Tipo de Encapsulado
Module
Número de pines
36
Tipo de Montaje
Surface Mount
Dimensiones
31 x 21 x 2.7mm
Largo
31mm
Anchura
21mm
Altura
2.7mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
2.4GHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Banda 1 Mínima de Funcionamiento
2.484GHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-20 °C
Número de Bandas de Funcionamiento
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2.7 V


