Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipModulación Técnica
O-QPSK
Tipo de Encapsulado
Module
Conteo de Pines
12
Tipo de montaje
Surface Mount
Dimensiones del Cuerpo
33.02 x 22.86 x 1.73mm
Largo
33.02mm
Profundidad
22.86mm
Altura
1.73mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
2.475MHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Banda 1 Mínima de Funcionamiento
2.405GHz
Número de Bandas de Funcionamiento
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.6 V
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Datos del producto
WPAN (IEEE 802.15.4) - Microchip
P.O.A.
Estándar
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
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Especificaciones
Brand
MicrochipModulación Técnica
O-QPSK
Tipo de Encapsulado
Module
Conteo de Pines
12
Tipo de montaje
Surface Mount
Dimensiones del Cuerpo
33.02 x 22.86 x 1.73mm
Largo
33.02mm
Profundidad
22.86mm
Altura
1.73mm
Frecuencia de Banda 1 Máxima de Funcionamiento
2.475MHz
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Banda 1 Mínima de Funcionamiento
2.405GHz
Número de Bandas de Funcionamiento
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.6 V
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Datos del producto


