Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo SR
Número de Elementos por Chip
22
Número de Bits
8
Número de Canales por Chip
1
Tipo de salida
Open Collector
Polarity
No Inversión
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
24
Set/Reset
Yes
Dimensiones del Cuerpo
15.42 x 7.52 x 2.26mm
Altura
2.26mm
Longitud
15.42mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Anchura
7.52mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
2
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Tubo)
2
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Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo SR
Número de Elementos por Chip
22
Número de Bits
8
Número de Canales por Chip
1
Tipo de salida
Open Collector
Polarity
No Inversión
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
24
Set/Reset
Yes
Dimensiones del Cuerpo
15.42 x 7.52 x 2.26mm
Altura
2.26mm
Longitud
15.42mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Anchura
7.52mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V


