Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
SR Type
Número de elementos por chip
22
Número de bits
8
Número de Canales por Chip
1
Tipo de Salida
Open Collector
Polaridad
Non-Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
24
Set/Reset
Yes
Dimensiones del Cuerpo
15.42 x 7.52 x 2.26mm
Altura
2.26mm
Longitud:
15.42mm
Tensión de alimentación de servicio máxima
15.3 V
Anchura
7.52mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Tube of 31) (Sin IVA)
31
P.O.A.
Each (In a Tube of 31) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
31
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
SR Type
Número de elementos por chip
22
Número de bits
8
Número de Canales por Chip
1
Tipo de Salida
Open Collector
Polaridad
Non-Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
24
Set/Reset
Yes
Dimensiones del Cuerpo
15.42 x 7.52 x 2.26mm
Altura
2.26mm
Longitud:
15.42mm
Tensión de alimentación de servicio máxima
15.3 V
Anchura
7.52mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C


