Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia lógica
CMOS
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de Elementos por Chip
15
Número de bits
8
Número de Canales por Chip
1
Tipo de Salida
Open Collector
Polarity
Non-Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Set/Reset
Yes
Dimensiones
11.48 x 11.48 x 4.37mm
Altura
4.37mm
Largo
11.48mm
Anchura
11.48mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
País de Origen
United States
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
2
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Tubo)
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia lógica
CMOS
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de Elementos por Chip
15
Número de bits
8
Número de Canales por Chip
1
Tipo de Salida
Open Collector
Polarity
Non-Inverting
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
28
Set/Reset
Yes
Dimensiones
11.48 x 11.48 x 4.37mm
Altura
4.37mm
Largo
11.48mm
Anchura
11.48mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
País de Origen
United States


