Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de Elementos por Chip
15
Número de Bits
8
Número de Canales por Chip
1
Tipo de salida
Open Collector
Polarity
No Inversión
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
28
Set/Reset
Yes
Dimensiones del Cuerpo
11.48 x 11.48 x 4.37mm
Altura
4.37mm
Largo
11.48mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Anchura
11.48mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
País de Origen
United States
P.O.A.
Each (In a Pack of 2) (Sin IVA)
Estándar
2
P.O.A.
Each (In a Pack of 2) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
Estándar
2
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de Elementos por Chip
15
Número de Bits
8
Número de Canales por Chip
1
Tipo de salida
Open Collector
Polarity
No Inversión
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Número de pines
28
Set/Reset
Yes
Dimensiones del Cuerpo
11.48 x 11.48 x 4.37mm
Altura
4.37mm
Largo
11.48mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Anchura
11.48mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
País de Origen
United States


