Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de elementos por chip
15
Número de bits
8
Número de Canales por Chip
1
Tipo de Salida
Open Collector
Polarity
Non-Inverting
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
28
Set/Reset
Yes
Dimensiones
11.48 x 11.48 x 4.37mm
Altura
4.37mm
Largo
11.48mm
Ancho
11.48mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V
País de Origen
United States
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Tube of 38) (Sin IVA)
38
P.O.A.
Each (In a Tube of 38) (Sin IVA)
Volver a intentar más tarde
38
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFamilia Lógica
CMOS
Modo de enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de elementos por chip
15
Número de bits
8
Número de Canales por Chip
1
Tipo de Salida
Open Collector
Polarity
Non-Inverting
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
28
Set/Reset
Yes
Dimensiones
11.48 x 11.48 x 4.37mm
Altura
4.37mm
Largo
11.48mm
Ancho
11.48mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
-0.3 V
Temperatura Máxima de Operación
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
15.3 V
País de Origen
United States


