Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFormato de Datos
D:M:Y, DW
Formato de Tiempo
HH:MM:SS
Tipo de Bus
Serie SPI
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Dimensiones del Cuerpo
8.65 x 3.9 x 1.5mm
Largo
8.65mm
Profundidad
3.9mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.8 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
País de Origen
United States
P.O.A.
Each (Supplied in a Tube) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Tubo)
5
P.O.A.
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Volver a intentar más tarde
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Brand
MicrochipFormato de Datos
D:M:Y, DW
Formato de Tiempo
HH:MM:SS
Tipo de Bus
Serie SPI
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
14
Dimensiones del Cuerpo
8.65 x 3.9 x 1.5mm
Largo
8.65mm
Profundidad
3.9mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.6 V
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.8 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
País de Origen
United States


