Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFormato de Datos
D:M:Y, DW
Formato de Tiempo
HH:MM:SS
Tipo de Bus
Serial-I2C
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.5mm
Longitud
4.9mm
Profundidad
3.9mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.8 V
Temperatura máxima de funcionamiento
125 °C
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P.O.A.
10
P.O.A.
10
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Especificaciones
Brand
MicrochipFormato de Datos
D:M:Y, DW
Formato de Tiempo
HH:MM:SS
Tipo de Bus
Serial-I2C
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.5mm
Longitud
4.9mm
Profundidad
3.9mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.8 V
Temperatura máxima de funcionamiento
125 °C