Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipTipo de Fuente de Alimentación
Single
Tipo de Encapsulado
TDFN
Tipo de montaje
Surface Mount
Tensión de Alimentación Única Típica
5,5 V
Conteo de Pines
8
Rail to Rail
Entrada / salida Rail-to-Rail
Tensión Offset de Entrada Máxima
3mV
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
CMRR Mínimo
88dB
Producto de Ancho de Banda de Ganancia Típica
35MHz
Corriente de Alimentación Máxima
0.8 mA
Longitud:
3mm
Altura
0.75mm
Profundidad
2mm
Dimensiones del Cuerpo
3 x 2 x 0.75mm
País de Origen
Thailand
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P.O.A.
3
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3
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Brand
MicrochipTipo de Fuente de Alimentación
Single
Tipo de Encapsulado
TDFN
Tipo de montaje
Surface Mount
Tensión de Alimentación Única Típica
5,5 V
Conteo de Pines
8
Rail to Rail
Entrada / salida Rail-to-Rail
Tensión Offset de Entrada Máxima
3mV
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
CMRR Mínimo
88dB
Producto de Ancho de Banda de Ganancia Típica
35MHz
Corriente de Alimentación Máxima
0.8 mA
Longitud:
3mm
Altura
0.75mm
Profundidad
2mm
Dimensiones del Cuerpo
3 x 2 x 0.75mm
País de Origen
Thailand