Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipTipo de Fuente de Alimentación
Single
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Tipo de montaje
Surface Mount
Tensión de Alimentación Única Típica
1.8 5.5 V
Conteo de Pines
8
Rail to Rail
Entrada / salida Rail-to-Rail
Tensión Offset de Entrada Máxima
0.35V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
125 °C
CMRR Mínimo
80dB
Producto de Ancho de Banda de Ganancia Típica
2.5MHz
Corriente de Alimentación Máxima
0.8 mA
Ancho
3.9mm
Altura
1.25mm
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.25mm
Longitud
4.9mm
País de Origen
Thailand
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P.O.A.
2
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2
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Brand
MicrochipTipo de Fuente de Alimentación
Single
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Tipo de montaje
Surface Mount
Tensión de Alimentación Única Típica
1.8 5.5 V
Conteo de Pines
8
Rail to Rail
Entrada / salida Rail-to-Rail
Tensión Offset de Entrada Máxima
0.35V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Temperatura máxima de funcionamiento
125 °C
CMRR Mínimo
80dB
Producto de Ancho de Banda de Ganancia Típica
2.5MHz
Corriente de Alimentación Máxima
0.8 mA
Ancho
3.9mm
Altura
1.25mm
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.25mm
Longitud
4.9mm
País de Origen
Thailand