Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipTransmisión Máxima de Datos
20kBd
Número de Transceptores
2
Standard Supported
LIN 1.3, LIN 2.0, LIN 2.1, SAE J2602
Interfaz
Circuito integrado del transceptor LIN
Modo Power Down
Inactivo
Corriente de Alimentación Máxima
1 mA
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones
4.9 x 3.9 x 1.5mm
Longitud:
4.9mm
Ancho
3.9mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
27 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
6 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Datos del producto
Transceptores LIN MCP2003/2004
LIN Communication - Microchip
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P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
1
P.O.A.
Empaque de Producción (Tubo)
1
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Especificaciones
Brand
MicrochipTransmisión Máxima de Datos
20kBd
Número de Transceptores
2
Standard Supported
LIN 1.3, LIN 2.0, LIN 2.1, SAE J2602
Interfaz
Circuito integrado del transceptor LIN
Modo Power Down
Inactivo
Corriente de Alimentación Máxima
1 mA
Tipo de montaje
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones
4.9 x 3.9 x 1.5mm
Longitud:
4.9mm
Ancho
3.9mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
27 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
6 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40 ºC
Datos del producto