Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFrecuencia de Conmutación Máxima
2.000 kHz
Tensión de Salida
5 V
Método de Control
Current
Tipo de montaje
Surface Mount
Tiempo de Bajada
2.7ns
Tipo de Encapsulado
SOIC
Tiempo de Subida
2.5ns
Conteo de Pines
20
Topología
Buck
Dimensiones del Cuerpo
6.5 x 4.4 x 1mm
Longitud:
6.5mm
Profundidad
4.4mm
Altura
1mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C
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P.O.A.
2
P.O.A.
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipFrecuencia de Conmutación Máxima
2.000 kHz
Tensión de Salida
5 V
Método de Control
Current
Tipo de montaje
Surface Mount
Tiempo de Bajada
2.7ns
Tipo de Encapsulado
SOIC
Tiempo de Subida
2.5ns
Conteo de Pines
20
Topología
Buck
Dimensiones del Cuerpo
6.5 x 4.4 x 1mm
Longitud:
6.5mm
Profundidad
4.4mm
Altura
1mm
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Máxima Temperatura de Funcionamiento
125 °C