Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.25mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
País de Origen
United States
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P.O.A.
100
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100
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MicrochipTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.25mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
6.3 V
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
2 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
País de Origen
United States