Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipTipo de producto
DSP
Encapsulado
TQFP
Tipo de Montaje
Surface
Número de pines
80
Núcleo del Dispositivo
dsPIC
Ancho del bus de datos
16bit
Tamaño de la memoria de programa
144kB
Tipo de Interfaz
SBI, UART, CAN
Tamaño RAM
8192bit
Tensión Máxima de Alimentación
5.5V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Certificaciones y estándares
RoHS
Tensión de Alimentación Mínima
2.5V
Número de Temporizadores
5
Arquitectura del juego de instrucciones
Harvard
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
12 bit
Tipo de memoria de programa
FLASH
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Empaque de Producción (Bandeja)
1
P.O.A.
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1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipTipo de producto
DSP
Encapsulado
TQFP
Tipo de Montaje
Surface
Número de pines
80
Núcleo del Dispositivo
dsPIC
Ancho del bus de datos
16bit
Tamaño de la memoria de programa
144kB
Tipo de Interfaz
SBI, UART, CAN
Tamaño RAM
8192bit
Tensión Máxima de Alimentación
5.5V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
85°C
Certificaciones y estándares
RoHS
Tensión de Alimentación Mínima
2.5V
Número de Temporizadores
5
Arquitectura del juego de instrucciones
Harvard
Estándar de automoción
No
Convertidores analógico/digital
12 bit
Tipo de memoria de programa
FLASH


