Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipNúmero de Macrocélulas
32
Número de E/Ss del Usuario
32
Tipo de Memoria
EEPROM
Número de Bloques/Elementos Lógicos
40
Programabilidad en Sistema
En el sistema
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TQFP
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Número de pines
44
Retardo de Propagación
25ns
Control de Habilitación de Salida Individual
Yes
Dimensiones del Cuerpo
10.1 x 10.1 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Largo
10.1mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Anchura
10.1mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Propagation Delay Test Condition
35pF
Datos del producto
Dispositivos lógicos programables complejos
P.O.A.
Empaque de Producción (Bandeja)
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
Empaque de Producción (Bandeja)
1
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipNúmero de Macrocélulas
32
Número de E/Ss del Usuario
32
Tipo de Memoria
EEPROM
Número de Bloques/Elementos Lógicos
40
Programabilidad en Sistema
En el sistema
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
TQFP
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Número de pines
44
Retardo de Propagación
25ns
Control de Habilitación de Salida Individual
Yes
Dimensiones del Cuerpo
10.1 x 10.1 x 1.05mm
Altura
1.05mm
Largo
10.1mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Anchura
10.1mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
4.5 V
Propagation Delay Test Condition
35pF
Datos del producto


