Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipNombre de la Familia
MEC170
Tipo de Encapsulado
WFBGA
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
144
Núcleo del Dispositivo
ARM Cortex-M4
Ancho del Bus de Datos
32bit
Tamaño de la Memoria del Programa
64 kB
Frecuencia Máxima
33MHz
Tamaño RAM
32 kB
Canales USB
0
Número de Canales SPI
1
Número de Canales CAN
0
Number of UART Channels
0
Number of USART Channels
0
Número de Canales I2C
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
3 → 3.6 V
Altura
0.53mm
Number of LIN Channels
0
Profundidad
9.15mm
Número Máximo de Canales Ethernet
0
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Arquitectura del Conjunto de Instrucciones
ARM v7-M
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Longitud:
9.15mm
Número de Canales de Ethernet
0
Dimensiones del Cuerpo
9.15 x 9.15 x 0.53mm
Tipo de Memoria del Programa
SRAM
Número de Canales PCI
0
País de Origen
United States
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P.O.A.
2
P.O.A.
2
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrochipNombre de la Familia
MEC170
Tipo de Encapsulado
WFBGA
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
144
Núcleo del Dispositivo
ARM Cortex-M4
Ancho del Bus de Datos
32bit
Tamaño de la Memoria del Programa
64 kB
Frecuencia Máxima
33MHz
Tamaño RAM
32 kB
Canales USB
0
Número de Canales SPI
1
Número de Canales CAN
0
Number of UART Channels
0
Number of USART Channels
0
Número de Canales I2C
1
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Típica
3 → 3.6 V
Altura
0.53mm
Number of LIN Channels
0
Profundidad
9.15mm
Número Máximo de Canales Ethernet
0
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40 ºC
Arquitectura del Conjunto de Instrucciones
ARM v7-M
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Longitud:
9.15mm
Número de Canales de Ethernet
0
Dimensiones del Cuerpo
9.15 x 9.15 x 0.53mm
Tipo de Memoria del Programa
SRAM
Número de Canales PCI
0
País de Origen
United States