Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrelFamilia Lógica
LVCMOS/LVTTL
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de Bits
8bit
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Número de pines
24
Dimensiones
15.42 x 7.52 x 2.36mm
Altura
2.36mm
Largo
15.42mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Anchura
7.52mm
P.O.A.
1
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Volver a intentar más tarde
1
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Especificaciones
Brand
MicrelFamilia Lógica
LVCMOS/LVTTL
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
Tipo D
Número de Bits
8bit
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Número de pines
24
Dimensiones
15.42 x 7.52 x 2.36mm
Altura
2.36mm
Largo
15.42mm
Mínima Temperatura de Funcionamiento
–40 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Anchura
7.52mm


