Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrelFamilia Lógica
LVCMOS, LVTTL
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
24
Dimensiones del Cuerpo
15.42 x 7.52 x 2.36mm
Altura
2.36mm
Largo
15.42mm
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Profundidad
7.52mm
P.O.A.
1
P.O.A.
Volver a intentar más tarde
1
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
MicrelFamilia Lógica
LVCMOS, LVTTL
Modo de Enclavamiento
Transparent
Elemento de Enclavamiento
D Type
Número de Bits
8bit
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
24
Dimensiones del Cuerpo
15.42 x 7.52 x 2.36mm
Altura
2.36mm
Largo
15.42mm
Temperatura Mínima de Operación
–40 °C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+85 °C.
Profundidad
7.52mm


