Malico, para usar con Pinza 29mm
Documentos Técnicos
Especificaciones
Datos del producto
Disipadores De Calor Del Chipset Bga
Disipadores térmicos de fijación de pinza forjados con precisión de alto rendimiento para chipsets BGA.
Aluminio de grado AL6063 a 201 W/m K de conductividad térmica
Disponibles en tipos de aleta de ala y aleta de pasador que proporcionan un área de superficie alta para el volumen y un excelente rendimiento térmico
Fijación mediante abrazadera de plástico
Excelente rendimiento para convección natural y niveles de flujo de aire de bajo a medio con baja caída de presión
BGA Heatsinks
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$ 8.899
$ 8.899 Each (Sin IVA)
$ 10.590
$ 10.590 Each (IVA Inc.)
1
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 9 | $ 8.899 |
| 10 - 24 | $ 8.190 |
| 25 - 49 | $ 7.828 |
| 50 - 99 | $ 7.560 |
| 100+ | $ 6.946 |
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Datos del producto
Disipadores De Calor Del Chipset Bga
Disipadores térmicos de fijación de pinza forjados con precisión de alto rendimiento para chipsets BGA.
Aluminio de grado AL6063 a 201 W/m K de conductividad térmica
Disponibles en tipos de aleta de ala y aleta de pasador que proporcionan un área de superficie alta para el volumen y un excelente rendimiento térmico
Fijación mediante abrazadera de plástico
Excelente rendimiento para convección natural y niveles de flujo de aire de bajo a medio con baja caída de presión
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