Clip para disipadores Malico para usar con MBH35 BGA

Código de producto RS: 489-5795Marca: MalicoNúmero de parte de fabricante: CL-BU-35X35
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Malico

Tipo de Accesorio

Clip

Para Utilizar Con

Disipador MBH35 BGA

País de Origen

Taiwan, Province Of China

Datos del producto

Pinzas TALON™ de chipset BGA

Las pinzas Talon™ son una nueva forma de montaje y fijación de disipadores térmicos Malico BGA
Los disipadores térmicos encajan fácilmente en su lugar y se alinean automáticamente sin necesidad de orificios o montaje adicionales
Montaje firme y uniforme resistente a vibraciones e impactos menores
Fija garra entre la placa y el paquete BGA
Pinzas de diferentes colores para cubrir la amplia gama de encapsulados BGA

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$ 923

Each (In a Pack of 5) (Sin IVA)

$ 1.098,37

Each (In a Pack of 5) (IVA Incluido)

Clip para disipadores Malico para usar con MBH35 BGA

5

Disponible en múltiplos de 5
5$ 4.615
10$ 9.230
15$ 13.845
20$ 18.460
25$ 23.075
30$ 27.690
35$ 32.305
40$ 36.920
45$ 41.535
50$ 45.300
55$ 49.830
60$ 54.360
65$ 58.890
70$ 63.420
75$ 67.950

$ 923

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5

Disponible en múltiplos de 5
5$ 4.615
10$ 9.230
15$ 13.845
20$ 18.460
25$ 23.075
30$ 27.690
35$ 32.305
40$ 36.920
45$ 41.535
50$ 45.300
55$ 49.830
60$ 54.360
65$ 58.890
70$ 63.420
75$ 67.950

Comprar en grandes cantidades

CantidadPrecio Unitario sin IVAPor Pack
5 - 45$ 923$ 4.615
50 - 120$ 906$ 4.530
125 - 245$ 882$ 4.410
250 - 495$ 868$ 4.340
500+$ 827$ 4.135

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Especificaciones

Brand

Malico

Tipo de Accesorio

Clip

Para Utilizar Con

Disipador MBH35 BGA

País de Origen

Taiwan, Province Of China

Datos del producto

Pinzas TALON™ de chipset BGA

Las pinzas Talon™ son una nueva forma de montaje y fijación de disipadores térmicos Malico BGA
Los disipadores térmicos encajan fácilmente en su lugar y se alinean automáticamente sin necesidad de orificios o montaje adicionales
Montaje firme y uniforme resistente a vibraciones e impactos menores
Fija garra entre la placa y el paquete BGA
Pinzas de diferentes colores para cubrir la amplia gama de encapsulados BGA

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