Fusible para montaje superficial, Littelfuse, 1206SFP200F/63-2, 2A 32V dc
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
LittelfuseCorriente Nominal
2A
Índice de Tensión
32V dc
Material de Cuerpo
Vidrio cerámico
Capacidad de Ruptura a Vr Máx.
50 A a 32 V dc
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55°C
Temperatura Máxima de Operación
+125°C
País de Origen
China
Datos del producto
Fusibles de chip de alta corriente Tyco 1206 serie SFP
Los fusibles de chip de tolerancia de impulso TE 1206 serie SFP presentan capacidad de alta resistencia a corriente de entrada y proporcionan protección contra sobrecorriente para sistemas de alimentación dc. Estos dispositivos combinan un elemento fusible de plata y diseño monolítico de varias capas para proporcionar características sólidas de supresión de arco. Se utilizan típicamente en impresoras, reproductores de DVD, electrónica portátil, sistemas de juegos, monitores LCD, escáneres, ordenadores portátiles, cámaras digitales y aplicaciones de teléfonos móviles.
Materiales sin plomo y conformes con RoHS
Libre de halógenos
Diseño monolítico de varias capas
Rendimiento de alta temperatura
Intervalo de temperaturas de funcionamiento de -55 °C a +125 °C
Surface Mount Technology
Surface mount fuses offer considerable space (and time) saving features for low voltage applications. The FF types are ideal for protection of high value silicon IC's e.g. alarm systems, audio/visual equipment, computer boards, portable telephones, power supplies, medical apparatus etc.
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P.O.A.
10
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10
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
LittelfuseCorriente Nominal
2A
Índice de Tensión
32V dc
Material de Cuerpo
Vidrio cerámico
Capacidad de Ruptura a Vr Máx.
50 A a 32 V dc
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-55°C
Temperatura Máxima de Operación
+125°C
País de Origen
China
Datos del producto
Fusibles de chip de alta corriente Tyco 1206 serie SFP
Los fusibles de chip de tolerancia de impulso TE 1206 serie SFP presentan capacidad de alta resistencia a corriente de entrada y proporcionan protección contra sobrecorriente para sistemas de alimentación dc. Estos dispositivos combinan un elemento fusible de plata y diseño monolítico de varias capas para proporcionar características sólidas de supresión de arco. Se utilizan típicamente en impresoras, reproductores de DVD, electrónica portátil, sistemas de juegos, monitores LCD, escáneres, ordenadores portátiles, cámaras digitales y aplicaciones de teléfonos móviles.
Materiales sin plomo y conformes con RoHS
Libre de halógenos
Diseño monolítico de varias capas
Rendimiento de alta temperatura
Intervalo de temperaturas de funcionamiento de -55 °C a +125 °C
Surface Mount Technology
Surface mount fuses offer considerable space (and time) saving features for low voltage applications. The FF types are ideal for protection of high value silicon IC's e.g. alarm systems, audio/visual equipment, computer boards, portable telephones, power supplies, medical apparatus etc.