Núcleo de ferrita Laird Technologies para Automoción, DSC, energía y suministros, electrónica general, portátil, TV
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
Laird TechnologiesTipo de Paquete
1206 (3216M)
Impedancia a 25 MHz
296Ω
Impedancia a 100 MHz
600Ω
Impedancia a 500 MHz
202Ω
Impedancia a 1 GHz
103Ω
Corriente nominal
500mA
Tipo
Cuenta en Chip
Dimensiones
3.2 x 1.6 x 1.1mm
Longitud:
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
1.1mm
Máxima resistencia DC
300mΩ
Material
Casquillo
Serie
HZ
Aplicación
Automoción, DSC, energía y suministros, electrónica general, portátil, TV LCD, dispositivos de red, PC, dispositivos portátiles, etc.; seguridad
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Datos del producto
Encapsulados de chip Laird para filtrado de señal
Estos encapsulados de chip de ferrita Laird han sido diseñados por profesionales para proporcionar filtrado EMI rentable de ruido en modo diferencial para líneas de alimentación, líneas de señal generales y líneas de señal de alta velocidad. Los encapsulados de chip de ferrita cuentan con un diseño ultracompacto y una construcción monolítica multicapa muy fiable.
Hasta 10 A (I máx.) en funcionamiento continuo
Compactos, construcción monolítica multicapa
Banda ancha, baja frecuencia y alta frecuencia disponibles
Idear. Crear. Colaborar
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Volver a intentar más tarde
P.O.A.
Each (In a Pack of 500) (Sin IVA)
500
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Impedancia a 25 MHz
296Ω
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600Ω
Impedancia a 500 MHz
202Ω
Impedancia a 1 GHz
103Ω
Corriente nominal
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Tipo
Cuenta en Chip
Dimensiones
3.2 x 1.6 x 1.1mm
Longitud:
3.2mm
Profundidad
1.6mm
Altura
1.1mm
Máxima resistencia DC
300mΩ
Material
Casquillo
Serie
HZ
Aplicación
Automoción, DSC, energía y suministros, electrónica general, portátil, TV LCD, dispositivos de red, PC, dispositivos portátiles, etc.; seguridad
País de Origen
Taiwan, Province Of China
Datos del producto
Encapsulados de chip Laird para filtrado de señal
Estos encapsulados de chip de ferrita Laird han sido diseñados por profesionales para proporcionar filtrado EMI rentable de ruido en modo diferencial para líneas de alimentación, líneas de señal generales y líneas de señal de alta velocidad. Los encapsulados de chip de ferrita cuentan con un diseño ultracompacto y una construcción monolítica multicapa muy fiable.
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