Conector macho para PCB Ángulo de 90° JST serie PHD de 20 vías, 2 filas, paso 2.0mm, para soldar, Montaje en orificio
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
JSTSeries
PHD
Paso
2.0mm
Número de Contactos
20
Número de Filas
2
Orientación del Cuerpo
Ángulo de 90°
Recubierto/No Recubierto
Shrouded
Connector System
Cable a Placa
Tipo de montaje
Through Hole
Método de Terminación
Soldador
Revestimiento del Contacto
Tin
Material de contacto
Copper Alloy
Valor Nominal de Corriente
3.0A
Índice de Tensión
250.0 V
País de Origen
Malaysia
Datos del producto
Conectores macho de montaje en PCB cerrados serie PHD de 2,0 mm de JST
Conectores macho serie PHD de 2,0 mm para montaje de cable a PCB con doble fila de terminales y cerrados para evitar la conexión incorrecta y la entrada de fundente y otros contaminantes. Estos conectores de montaje en PCB de 2,00 mm PHD tienen un diseño compacto de perfil bajo con altura de solo 8,8 mm tras la conexión, por lo que son indicados para conexiones de perfil bajo y alta densidad.
2.0mm Wire to Board JST - PHD Series
The PHD Series is a 2.0mm (.079") pitch, crimp style, double-row, Wire-to-Board connector. It is designed to meet the demand for high density and low-profile connection.
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P.O.A.
Each (Supplied in a Box) (Sin IVA)
Empaque de Producción (Caja)
2
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Through Hole
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Tin
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Copper Alloy
Valor Nominal de Corriente
3.0A
Índice de Tensión
250.0 V
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Malaysia
Datos del producto
Conectores macho de montaje en PCB cerrados serie PHD de 2,0 mm de JST
Conectores macho serie PHD de 2,0 mm para montaje de cable a PCB con doble fila de terminales y cerrados para evitar la conexión incorrecta y la entrada de fundente y otros contaminantes. Estos conectores de montaje en PCB de 2,00 mm PHD tienen un diseño compacto de perfil bajo con altura de solo 8,8 mm tras la conexión, por lo que son indicados para conexiones de perfil bajo y alta densidad.
2.0mm Wire to Board JST - PHD Series
The PHD Series is a 2.0mm (.079") pitch, crimp style, double-row, Wire-to-Board connector. It is designed to meet the demand for high density and low-profile connection.
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