Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
IntersilTipo de montaje
Through Hole
Tipo de Encapsulado
DIP
Tipo de Fuente de Alimentación
Doble
Número de Canales por Chip
1
Conteo de Pines
8
Tensión de Alimentación Dual Típica
±12 V, ±15 V, ±18 V, ±9 V
Slew Rate Típico
1300V/µs
Temperatura Mínima de Operación
0 °C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+75 °C
Typical Voltage Gain
0 dB
Altura
4.95mm
Dimensiones
10.16 x 7.11 x 4.95mm
Largo
10.16mm
Profundidad
7.11mm
P.O.A.
1
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Volver a intentar más tarde
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Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
IntersilTipo de montaje
Through Hole
Tipo de Encapsulado
DIP
Tipo de Fuente de Alimentación
Doble
Número de Canales por Chip
1
Conteo de Pines
8
Tensión de Alimentación Dual Típica
±12 V, ±15 V, ±18 V, ±9 V
Slew Rate Típico
1300V/µs
Temperatura Mínima de Operación
0 °C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+75 °C
Typical Voltage Gain
0 dB
Altura
4.95mm
Dimensiones
10.16 x 7.11 x 4.95mm
Largo
10.16mm
Profundidad
7.11mm


