Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
InfineonTipo de Encapsulado
D2PAK, TO-263AB
Serie
AUIR3313
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
5
Resistencia Máxima Drenador-Fuente
13.5 mΩ
Disipación de Potencia Máxima
2000 mW
Transistor Configuration
Single
Profundidad
9.65mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud
10.67mm
Número de Elementos por Chip
1
Estándar de automoción
AEC-Q100
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Altura
4.57mm
País de Origen
Mexico
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P.O.A.
5
P.O.A.
5
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
InfineonTipo de Encapsulado
D2PAK, TO-263AB
Serie
AUIR3313
Tipo de montaje
Surface Mount
Conteo de Pines
5
Resistencia Máxima Drenador-Fuente
13.5 mΩ
Disipación de Potencia Máxima
2000 mW
Transistor Configuration
Single
Profundidad
9.65mm
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+150 ºC
Longitud
10.67mm
Número de Elementos por Chip
1
Estándar de automoción
AEC-Q100
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Altura
4.57mm
País de Origen
Mexico