Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
IDTNúmero de Elementos por Chip
1
Máxima Corriente de Alimentación
100 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
105MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Longitud
6.6mm
Ancho
4.5mm
Altura
1.05mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.47 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Salida Máxima
100MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.13 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
100MHz
Datos del producto
Búferes de reloj, tecnología de dispositivo integrado (IDT)
Clock Generators/Buffers
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P.O.A.
1
P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
IDTNúmero de Elementos por Chip
1
Máxima Corriente de Alimentación
100 mA
Frecuencia Máxima de Entrada
105MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC
Conteo de Pines
20
Dimensiones del Cuerpo
6.6 x 4.5 x 1.05mm
Longitud
6.6mm
Ancho
4.5mm
Altura
1.05mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
3.47 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Frecuencia de Salida Máxima
100MHz
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3.13 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Frecuencia de Salida Mínima
100MHz
Datos del producto