Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
IDTTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.5mm
Longitud
4.9mm
Profundidad
3.9mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Datos del producto
Búferes de reloj, tecnología de dispositivo integrado (IDT)
Clock Generators/Buffers
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P.O.A.
2
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2
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Brand
IDTTipo de montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Conteo de Pines
8
Dimensiones del Cuerpo
4.9 x 3.9 x 1.5mm
Longitud
4.9mm
Profundidad
3.9mm
Altura
1.5mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura máxima de funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura Mínima de Operación
-40 ºC
Datos del producto