Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
IDTFrecuencia de Salida Máxima
200MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Frecuencia de Salida Mínima
6MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Corriente de Alimentación Máxima
26 mA
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.5mm
Frecuencia Máxima de Entrada
50MHz
Altura
1.5mm
Longitud
10mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+70 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
0 ºC
Ancho
4mm
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P.O.A.
1
P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
IDTFrecuencia de Salida Máxima
200MHz
Tipo de montaje
Surface Mount
Número de Elementos por Chip
1
Frecuencia de Salida Mínima
6MHz
Tipo de Encapsulado
SOIC W
Corriente de Alimentación Máxima
26 mA
Conteo de Pines
16
Dimensiones del Cuerpo
10 x 4 x 1.5mm
Frecuencia Máxima de Entrada
50MHz
Altura
1.5mm
Longitud
10mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
5.5 V
Temperatura de Funcionamiento Máxima
+70 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
3 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima
0 ºC
Ancho
4mm