Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
HynixTamaño de la Memoria
256Mbit
Organización
8M x 32 bits
Tasa de datos
333MHz
Ancho del bus de datos
32bit
Ancho del Bus de Direcciones
15bit
Número de Bits de Palabra
32bit
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
5ns
Número de palabras
2M
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
FBGA
Número de pines
90
Dimensiones
13 x 8 x 0.6mm
Altura
0.6mm
Longitud:
13mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.7 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-30 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V
Anchura
8mm
Volver a intentar más tarde
P.O.A.
1
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Especificaciones
Brand
HynixTamaño de la Memoria
256Mbit
Organización
8M x 32 bits
Tasa de datos
333MHz
Ancho del bus de datos
32bit
Ancho del Bus de Direcciones
15bit
Número de Bits de Palabra
32bit
Tiempo de Acceso Aleatorio Máximo
5ns
Número de palabras
2M
Tipo de Montaje
Surface Mount
Tipo de Encapsulado
FBGA
Número de pines
90
Dimensiones
13 x 8 x 0.6mm
Altura
0.6mm
Longitud:
13mm
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima
1.7 V
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-30 °C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85 °C.
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento
1.95 V
Anchura
8mm


