Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
HartingTipo de producto
IDC Connector
Serie
har-modular
Número de contactos
8
Material de la Carcasa
Polyamide
Número de Filas
1
Orientación
Angled
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Tipo de Montaje
Orificio pasante
Material de contacto
Copper Alloy
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Temperatura Máxima de Operación
125°C
Certificaciones y estándares
DIN EN ISO 6789-2:2017
País de Origen
Romania
Datos del producto
Este módulo de datos de Harting dispone de terminación de soldadura para establecer conexiones seguras y estables. Está totalmente apantallado con un contacto de apantallamiento de 360°, lo que garantiza unas interferencias mínimas. El tipo de conexión está diseñado para aplicaciones de placa madre a tarjeta hija. Admite velocidades de datos de 10 Mbit/s, 100 Mbit/s, 1 Gbit/s, 5 Gbit/s, 10 Gbit/s y 25 Gbit/s. El módulo funciona en un rango de temperaturas de 55 a +125 °C y requiere una fuerza de inserción y extracción de 40 N, lo que garantiza una conexión segura y duradera.
Volver a intentar más tarde
$ 11.135
$ 11.135 Each (Sin IVA)
$ 13.251
$ 13.251 Each (IVA Inc.)
1
$ 11.135
$ 11.135 Each (Sin IVA)
$ 13.251
$ 13.251 Each (IVA Inc.)
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 9 | $ 11.135 |
| 10 - 24 | $ 10.238 |
| 25+ | $ 9.025 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
HartingTipo de producto
IDC Connector
Serie
har-modular
Número de contactos
8
Material de la Carcasa
Polyamide
Número de Filas
1
Orientación
Angled
Recubierto/Descubierto
Shrouded
Tipo de Montaje
Orificio pasante
Material de contacto
Copper Alloy
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-55°C
Tipo de terminación
Solder
Género del Contacto
Male
Temperatura Máxima de Operación
125°C
Certificaciones y estándares
DIN EN ISO 6789-2:2017
País de Origen
Romania
Datos del producto
Este módulo de datos de Harting dispone de terminación de soldadura para establecer conexiones seguras y estables. Está totalmente apantallado con un contacto de apantallamiento de 360°, lo que garantiza unas interferencias mínimas. El tipo de conexión está diseñado para aplicaciones de placa madre a tarjeta hija. Admite velocidades de datos de 10 Mbit/s, 100 Mbit/s, 1 Gbit/s, 5 Gbit/s, 10 Gbit/s y 25 Gbit/s. El módulo funciona en un rango de temperaturas de 55 a +125 °C y requiere una fuerza de inserción y extracción de 40 N, lo que garantiza una conexión segura y duradera.