Disipador European Thermodynamics de aluminio, 10.8K/W, dim. 26 x 26 x 12mm para BGA, para usar con Plaza Universal Alu
Documentos Técnicos
Especificaciones
Para Utilizar Con
Plaza Universal Alu
Largo
26mm
Profundidad
26mm
Altura
12mm
Dimensiones
26 x 26 x 12mm
Resistencia Térmica
10.8K/W
Mounting
Pinza de cable
Tipo de Paquete
BGA
Material
Aluminium
País de Origen
China
Datos del producto
Disipador térmico para chipset CCI
Soluciones de disipador térmico de aluminio adecuadas para una gran variedad de encapsulados BGA. Utilizado para proporcionar estabilidad térmica a los componentes electrónicos y los procesos que dependen de la temperatura en los que el desbordamiento térmico podría repercutir negativamente en el rendimiento o la fiabilidad.
Fijación mecánica (variación entre disipadores térmicos)
Desarrollado para la fabricación en masa y aplicaciones de gran volumen, donde la combinación "coste-rendimiento" es fundamental
Material de interfaz integrado (comprueba el disipador térmico) para la solución completa
Ideal para convección natural y forzada
BGA Heatsinks
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P.O.A.
1
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Especificaciones
Para Utilizar Con
Plaza Universal Alu
Largo
26mm
Profundidad
26mm
Altura
12mm
Dimensiones
26 x 26 x 12mm
Resistencia Térmica
10.8K/W
Mounting
Pinza de cable
Tipo de Paquete
BGA
Material
Aluminium
País de Origen
China
Datos del producto
Disipador térmico para chipset CCI
Soluciones de disipador térmico de aluminio adecuadas para una gran variedad de encapsulados BGA. Utilizado para proporcionar estabilidad térmica a los componentes electrónicos y los procesos que dependen de la temperatura en los que el desbordamiento térmico podría repercutir negativamente en el rendimiento o la fiabilidad.
Fijación mecánica (variación entre disipadores térmicos)
Desarrollado para la fabricación en masa y aplicaciones de gran volumen, donde la combinación "coste-rendimiento" es fundamental
Material de interfaz integrado (comprueba el disipador térmico) para la solución completa
Ideal para convección natural y forzada
BGA Heatsinks