Inductor de montaje en superficie bobinado Eaton, 3,3 μH, ±15%, núcleo de Polvo de Hierro Compuesto, apantallado 0703,
Documentos Técnicos
Especificaciones
Inductancia
3.3 μH
Máxima Corriente DC
5.5A
Paquete/Carcasa
0703
Largo
7.25mm
Profundidad
6.7mm
Altura
3mm
Dimensiones
7.25 x 6.7 x 3mm
Apantallado
Yes
Tolerancia
±15%
Máxima Resistencia DC
30mΩ
Series
Bussmann, FLAT-PAC 3
Material del Núcleo
Polvo de Hierro Compuesto
Maximum Self Resonant Frequency
2MHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+155°C
Moldeado
Yes
Inductor Construction
bobinado
País de Origen
China
Datos del producto
Low Profile, High Current Inductors - FLAT-PAC™ 3 Series
Serie 3 FLAT-PAC™ de inductores de corriente alta de perfil bajo con una temperatura de funcionamiento total máxima de 155 °C. Los inductores FLAT-PAC™ de la serie 3 tienen una alta resistencia al paso del tiempo gracias a su construcción con material de polvo de hierro de alta temperatura con adhesión no orgánica. Las aplicaciones para los FLAT-PAC™ de la serie 3 incluyen: ordenadores y dispositivos de alimentación portátiles, aplicaciones de almacenamiento de energía, convertidores dc-dc, aplicaciones de filtro de entrada - salida
Cooper Bussmann Non Standard SMT Inductors (Chokes)
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P.O.A.
Cada Uno (En una Bolsa de 5) (Sin IVA)
5
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Largo
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Profundidad
6.7mm
Altura
3mm
Dimensiones
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Apantallado
Yes
Tolerancia
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Máxima Resistencia DC
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Series
Bussmann, FLAT-PAC 3
Material del Núcleo
Polvo de Hierro Compuesto
Maximum Self Resonant Frequency
2MHz
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Temperatura Máxima de Funcionamiento
+155°C
Moldeado
Yes
Inductor Construction
bobinado
País de Origen
China
Datos del producto
Low Profile, High Current Inductors - FLAT-PAC™ 3 Series
Serie 3 FLAT-PAC™ de inductores de corriente alta de perfil bajo con una temperatura de funcionamiento total máxima de 155 °C. Los inductores FLAT-PAC™ de la serie 3 tienen una alta resistencia al paso del tiempo gracias a su construcción con material de polvo de hierro de alta temperatura con adhesión no orgánica. Las aplicaciones para los FLAT-PAC™ de la serie 3 incluyen: ordenadores y dispositivos de alimentación portátiles, aplicaciones de almacenamiento de energía, convertidores dc-dc, aplicaciones de filtro de entrada - salida
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