Horno de reflujo CIF V900320, 190 x 290 mm
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CIFSuperficie de reflujo útil
190 x 290 mm
Tipo de Producto
Horno de reflujo
Máxima Temperatura de Funcionamiento
300°C
Tensión
230 V
Ancho
420 mm
Largo
300mm
Altura
385mm
Certificaciones y estándares
No
Datos del producto
Horno de reflujo de convección forzada FT03
El horno FT03 es compatible con aleaciones de alta temperatura y sobre todo "sin plomo" gracias a su nuevo sistema de calefacción y componentes electrónicos. Este horno de reflujo se ha diseñado para pasta de soldadura por reflujo y polimerización de los colas para el desarrollo de prototipos.
Incluye 10 programas de memorización, pantalla de información en el monitor LCD y una ventana de visualización para supervisar el proceso.
Características
Modelo compacto, área de trabajo de 190 x 290 mm
Calefacción por convección forzada
Control de temperatura mediante microprocesador, temperatura máxima de 300 °C
Permite ver la tarjeta gracias a su gran ventana en el panel frontal
Programación sencilla para un control inmediato
Seguridad: ventana doble con circulación de aire y cierre de la puerta de acceso
PCB Assembly Equipment
Volver a intentar más tarde
$ 4.224.056
$ 4.224.056 Each (Sin IVA)
$ 5.026.627
$ 5.026.627 Each (IVA Inc.)
1
$ 4.224.056
$ 4.224.056 Each (Sin IVA)
$ 5.026.627
$ 5.026.627 Each (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
1
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CIFSuperficie de reflujo útil
190 x 290 mm
Tipo de Producto
Horno de reflujo
Máxima Temperatura de Funcionamiento
300°C
Tensión
230 V
Ancho
420 mm
Largo
300mm
Altura
385mm
Certificaciones y estándares
No
Datos del producto
Horno de reflujo de convección forzada FT03
El horno FT03 es compatible con aleaciones de alta temperatura y sobre todo "sin plomo" gracias a su nuevo sistema de calefacción y componentes electrónicos. Este horno de reflujo se ha diseñado para pasta de soldadura por reflujo y polimerización de los colas para el desarrollo de prototipos.
Incluye 10 programas de memorización, pantalla de información en el monitor LCD y una ventana de visualización para supervisar el proceso.
Características
Modelo compacto, área de trabajo de 190 x 290 mm
Calefacción por convección forzada
Control de temperatura mediante microprocesador, temperatura máxima de 300 °C
Permite ver la tarjeta gracias a su gran ventana en el panel frontal
Programación sencilla para un control inmediato
Seguridad: ventana doble con circulación de aire y cierre de la puerta de acceso
PCB Assembly Equipment