Malla de desoldadura Chemtronics 60-4-5, 2.8mm x 1.5m, sin limpieza
Documentos Técnicos
Especificaciones
Datos del producto
Malla De Desoldadura Seder-Wick®
Malla de desoldadura encapsulada en bobinas disipativas estáticas.
Reduce significativamente el tiempo de reparación/retrabajo
Minimiza el riesgo de daños a la placa
Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado
La malla de desoldadura BGA está diseñada para eliminar la soldadura de chips y almohadillas BGA
Wick & Braid
$ 8.064
$ 8.064 Each (Sin IVA)
$ 9.596
$ 9.596 Each (IVA Inc.)
1
$ 8.064
$ 8.064 Each (Sin IVA)
$ 9.596
$ 9.596 Each (IVA Inc.)
Volver a intentar más tarde
1
Volver a intentar más tarde
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 9 | $ 8.064 |
| 10 - 19 | $ 7.749 |
| 20 - 49 | $ 7.497 |
| 50+ | $ 6.867 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Datos del producto
Malla De Desoldadura Seder-Wick®
Malla de desoldadura encapsulada en bobinas disipativas estáticas.
Reduce significativamente el tiempo de reparación/retrabajo
Minimiza el riesgo de daños a la placa
Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado
La malla de desoldadura BGA está diseñada para eliminar la soldadura de chips y almohadillas BGA
Wick & Braid