Malla de desoldadura Chemtronics 60-2-5, 1.5mm x 1.5m, sin limpieza
Documentos Técnicos
Especificaciones
Datos del producto
Malla De Desoldadura Seder-Wick®
Malla de desoldadura encapsulada en bobinas disipativas estáticas.
Reduce significativamente el tiempo de reparación/retrabajo
Minimiza el riesgo de daños a la placa
Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado
La malla de desoldadura BGA está diseñada para eliminar la soldadura de chips y almohadillas BGA
Wick & Braid
$ 6.048
$ 6.048 Each (Sin IVA)
$ 7.197
$ 7.197 Each (IVA Inc.)
1
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| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 9 | $ 6.048 |
| 10 - 19 | $ 5.796 |
| 20 - 49 | $ 5.639 |
| 50+ | $ 5.150 |
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Malla De Desoldadura Seder-Wick®
Malla de desoldadura encapsulada en bobinas disipativas estáticas.
Reduce significativamente el tiempo de reparación/retrabajo
Minimiza el riesgo de daños a la placa
Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado
La malla de desoldadura BGA está diseñada para eliminar la soldadura de chips y almohadillas BGA
Wick & Braid