Malla de desoldadura encapsulada en bobinas disipativas estáticas.
Reduce significativamente el tiempo de reparación/retrabajo Minimiza el riesgo de daños a la placa Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado La malla de desoldadura BGA está diseñada para eliminar la soldadura de chips y almohadillas BGA
Malla de desoldadura encapsulada en bobinas disipativas estáticas.
Reduce significativamente el tiempo de reparación/retrabajo Minimiza el riesgo de daños a la placa Fundente sin limpieza, orgánico sin haluro, no corrosivo, patentado La malla de desoldadura BGA está diseñada para eliminar la soldadura de chips y almohadillas BGA
