Relé de láminas Celduc, SPST, 5V dc, 0,5 A, montaje en PCB

Código de producto RS: 178-2652Marca: CelducNúmero de parte de fabricante: D71A2110
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Celduc

Configuración de los Contactos

SPNO

Tensión de la Bobina

5V dc

Tipo de Montaje

PCB Mount

Tensión de Conmutación Máxima DC

100V dc

Resistencia de bobina

380Ω

Largo

19.1mm

Altura

5.5mm

Profundidad

6.6mm

Dimensiones

19.1 x 6.6 x 5.5mm

Aislamiento de Bobina a Contacto

750V ac

Vida Útil

10.000.000 ciclos (eléctricos), 1000000000 ciclos (mecánicos)

Potencia de Conmutación Máxima AC

10VA

Rango de Temperatura de Operación

-40 → +85°C

Tipo terminal

Through Hole

Material de los Contactos

Rodio

Resistencia de los Contactos

150 mΩ

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+85°C

Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote

1ms

Potencia de Conmutación Máxima DC

10 W

País de Origen

France

Datos del producto

Relé de láminas - serie D71A

Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Contacto N/A.

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$ 7.324

$ 7.324 Each (Sin IVA)

$ 8.716

$ 8.716 Each (IVA Inc.)

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CantidadPrecio Unitario sin IVA
1 - 24$ 7.324
25 - 99$ 6.962
100 - 249$ 6.426
250 - 499$ 5.733
500+$ 5.434
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Celduc

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Tensión de la Bobina

5V dc

Tipo de Montaje

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Tensión de Conmutación Máxima DC

100V dc

Resistencia de bobina

380Ω

Largo

19.1mm

Altura

5.5mm

Profundidad

6.6mm

Dimensiones

19.1 x 6.6 x 5.5mm

Aislamiento de Bobina a Contacto

750V ac

Vida Útil

10.000.000 ciclos (eléctricos), 1000000000 ciclos (mecánicos)

Potencia de Conmutación Máxima AC

10VA

Rango de Temperatura de Operación

-40 → +85°C

Tipo terminal

Through Hole

Material de los Contactos

Rodio

Resistencia de los Contactos

150 mΩ

Mínima Temperatura de Funcionamiento

-40°C

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+85°C

Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote

1ms

Potencia de Conmutación Máxima DC

10 W

País de Origen

France

Datos del producto

Relé de láminas - serie D71A

Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Contacto N/A.

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