Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducConfiguración de los Contactos
SPNO
Tensión de la Bobina
5V dc
Tipo de Montaje
PCB Mount
Tensión de Conmutación Máxima DC
100V dc
Resistencia de bobina
380Ω
Largo
19.1mm
Altura
5.5mm
Profundidad
6.6mm
Dimensiones
19.1 x 6.6 x 5.5mm
Aislamiento de Bobina a Contacto
750V ac
Vida Útil
10.000.000 ciclos (eléctricos), 1000000000 ciclos (mecánicos)
Potencia de Conmutación Máxima AC
10VA
Rango de Temperatura de Operación
-40 → +85°C
Tipo terminal
Through Hole
Material de los Contactos
Rodio
Resistencia de los Contactos
150 mΩ
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85°C
Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote
1ms
Potencia de Conmutación Máxima DC
10 W
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas - serie D71A
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Contacto N/A.
Volver a intentar más tarde
$ 7.324
$ 7.324 Each (Sin IVA)
$ 8.716
$ 8.716 Each (IVA Inc.)
1
$ 7.324
$ 7.324 Each (Sin IVA)
$ 8.716
$ 8.716 Each (IVA Inc.)
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 24 | $ 7.324 |
| 25 - 99 | $ 6.962 |
| 100 - 249 | $ 6.426 |
| 250 - 499 | $ 5.733 |
| 500+ | $ 5.434 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducConfiguración de los Contactos
SPNO
Tensión de la Bobina
5V dc
Tipo de Montaje
PCB Mount
Tensión de Conmutación Máxima DC
100V dc
Resistencia de bobina
380Ω
Largo
19.1mm
Altura
5.5mm
Profundidad
6.6mm
Dimensiones
19.1 x 6.6 x 5.5mm
Aislamiento de Bobina a Contacto
750V ac
Vida Útil
10.000.000 ciclos (eléctricos), 1000000000 ciclos (mecánicos)
Potencia de Conmutación Máxima AC
10VA
Rango de Temperatura de Operación
-40 → +85°C
Tipo terminal
Through Hole
Material de los Contactos
Rodio
Resistencia de los Contactos
150 mΩ
Mínima Temperatura de Funcionamiento
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85°C
Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote
1ms
Potencia de Conmutación Máxima DC
10 W
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas - serie D71A
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Contacto N/A.
