Relé de láminas Celduc, SPST, 5 V dc / 10 W, montaje en PCB 0.5 A 380 Ω
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Reed Relay
Configuración de contactos
SPST
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Potencia de bobina
10W
Tipo terminal
Solder
Resistencia de bobina
380Ω
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Potencia de conmutación
10VA
Tiempo de funcionamiento
1ms
Temperatura Máxima de Funcionamiento
85°C
Longitud
19.1mm
Altura
5.5mm
Certificaciones y estándares
No
Serie
D31
Aislamiento de Bobina a contacto
750V ac
Resistencia de los contactos
150mΩ
Enclavamiento
No
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas - serie D71A
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Contacto N/A.
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$ 6.552
$ 6.552 Each (Sin IVA)
$ 7.797
$ 7.797 Each (IVA Inc.)
1
$ 6.552
$ 6.552 Each (Sin IVA)
$ 7.797
$ 7.797 Each (IVA Inc.)
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 24 | $ 6.552 |
| 25 - 99 | $ 6.253 |
| 100 - 249 | $ 5.812 |
| 250 - 499 | $ 5.229 |
| 500+ | $ 4.993 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Reed Relay
Configuración de contactos
SPST
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Potencia de bobina
10W
Tipo terminal
Solder
Resistencia de bobina
380Ω
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Potencia de conmutación
10VA
Tiempo de funcionamiento
1ms
Temperatura Máxima de Funcionamiento
85°C
Longitud
19.1mm
Altura
5.5mm
Certificaciones y estándares
No
Serie
D31
Aislamiento de Bobina a contacto
750V ac
Resistencia de los contactos
150mΩ
Enclavamiento
No
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas - serie D71A
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Contacto N/A.