Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducConfiguración del Contacto
SPNO
Tensión de la Bobina
5V dc
Tipo de montaje
PCB Mount
Tensión de Conmutación Máxima DC
100V dc
Maximum Switching Voltage (DC)
100V dc
Resistencia de bobina
380Ω
Longitud
19.1mm
Altura
5.5mm
Profundidad
6.6mm
Dimensiones
19.1 x 6.6 x 5.5mm
Aislamiento de Bobina a Contacto
750V ac
Material de los Contactos
Rodio
Resistencia del Contacto
150 mΩ
Temperatura Mínima de Operación
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85°C
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +85°C
Tipo de Terminal
Through Hole
Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote
1ms
Potencia de Conmutación Máxima DC
10 W
Vida Útil
10.000.000 ciclos (eléctricos), 1000000000 ciclos (mecánicos)
Potencia de Conmutación Máxima AC
10VA
Maximum Switching Power (AC)
10VA
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas - serie D71A
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Contacto N/A.
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$ 5.435
Each (Sin IVA)
$ 6.468
Each (IVA Incluido)
1
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1
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Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
---|---|
1 - 24 | $ 5.435 |
25 - 99 | $ 5.187 |
100 - 249 | $ 4.821 |
250 - 499 | $ 4.339 |
500+ | $ 4.135 |
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Brand
CelducConfiguración del Contacto
SPNO
Tensión de la Bobina
5V dc
Tipo de montaje
PCB Mount
Tensión de Conmutación Máxima DC
100V dc
Maximum Switching Voltage (DC)
100V dc
Resistencia de bobina
380Ω
Longitud
19.1mm
Altura
5.5mm
Profundidad
6.6mm
Dimensiones
19.1 x 6.6 x 5.5mm
Aislamiento de Bobina a Contacto
750V ac
Material de los Contactos
Rodio
Resistencia del Contacto
150 mΩ
Temperatura Mínima de Operación
-40°C
Máxima Temperatura de Funcionamiento
+85°C
Rango de Temperaturas de Funcionamiento
-40 → +85°C
Tipo de Terminal
Through Hole
Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote
1ms
Potencia de Conmutación Máxima DC
10 W
Vida Útil
10.000.000 ciclos (eléctricos), 1000000000 ciclos (mecánicos)
Potencia de Conmutación Máxima AC
10VA
Maximum Switching Power (AC)
10VA
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas - serie D71A
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
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