Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Relé de láminas
Configuración de contactos
DPST
Tensión de bobina
12 V
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Corriente de Conmutación
0.5 A
Tensión de conmutación AC
100 V
Tensión de conmutación DC
100 V
Potencia de bobina
10W
Resistencia de bobina
500Ω
Tipo de Terminal
Contacto de soldadura
Temperatura Mínima de Operación
-40°C
Potencia de conmutación
10VA
Tiempo de funcionamiento
1ms
Temperatura Máxima de Operación
70°C
Longitud:
19.9mm
Certificaciones y estándares
No
Series
D31
Profundidad
7.62 mm
Altura
5.5mm
Aislamiento de Bobina a contacto
1.4kV
Enclavamiento
No
Resistencia del Contacto
150mΩ
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Volver a intentar más tarde
$ 11.356
$ 11.356 Each (Sin IVA)
$ 13.514
$ 13.514 Each (IVA Inc.)
1
$ 11.356
$ 11.356 Each (Sin IVA)
$ 13.514
$ 13.514 Each (IVA Inc.)
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 24 | $ 11.356 |
| 25 - 99 | $ 10.458 |
| 100 - 249 | $ 9.986 |
| 250+ | $ 9.056 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Relé de láminas
Configuración de contactos
DPST
Tensión de bobina
12 V
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Corriente de Conmutación
0.5 A
Tensión de conmutación AC
100 V
Tensión de conmutación DC
100 V
Potencia de bobina
10W
Resistencia de bobina
500Ω
Tipo de Terminal
Contacto de soldadura
Temperatura Mínima de Operación
-40°C
Potencia de conmutación
10VA
Tiempo de funcionamiento
1ms
Temperatura Máxima de Operación
70°C
Longitud:
19.9mm
Certificaciones y estándares
No
Series
D31
Profundidad
7.62 mm
Altura
5.5mm
Aislamiento de Bobina a contacto
1.4kV
Enclavamiento
No
Resistencia del Contacto
150mΩ
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
