Relé de láminas Celduc, SPDT, 12 V / 3 VA, montaje en PCB 0.25 A 500 Ω
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Reed Relay
Configuración de contactos
SPDT
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Potencia de bobina
3VA
Tipo terminal
Solder Pin
Resistencia de bobina
500Ω
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Potencia de conmutación
3VA
Tiempo de funcionamiento
1.5ms
Máxima Temperatura de Funcionamiento
70°C
Longitud:
19.9mm
Altura
5.5mm
Certificaciones y estándares
No
Serie
D31
Aislamiento de Bobina a contacto
1.4kV
Resistencia de los contactos
150mΩ
Enclavamiento
No
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Volver a intentar más tarde
$ 18.317
$ 18.317 Each (Sin IVA)
$ 21.797
$ 21.797 Each (IVA Inc.)
1
$ 18.317
$ 18.317 Each (Sin IVA)
$ 21.797
$ 21.797 Each (IVA Inc.)
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 24 | $ 18.317 |
| 25 - 99 | $ 17.546 |
| 100 - 249 | $ 16.160 |
| 250+ | $ 15.766 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Reed Relay
Configuración de contactos
SPDT
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Potencia de bobina
3VA
Tipo terminal
Solder Pin
Resistencia de bobina
500Ω
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Potencia de conmutación
3VA
Tiempo de funcionamiento
1.5ms
Máxima Temperatura de Funcionamiento
70°C
Longitud:
19.9mm
Altura
5.5mm
Certificaciones y estándares
No
Serie
D31
Aislamiento de Bobina a contacto
1.4kV
Resistencia de los contactos
150mΩ
Enclavamiento
No
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.