Relé de láminas Celduc, SPDT, 5 V / 3 VA, montaje en PCB 0.25 A 200 Ω
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducConfiguración de contactos
SPDT
Tipo de Producto
Reed Relay
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Potencia de bobina
3VA
Tipo terminal
Solder Pin
Resistencia de bobina
200Ω
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Potencia de conmutación
3VA
Tiempo de funcionamiento
1.5ms
Temperatura Máxima de Funcionamiento
70°C
Certificaciones y estándares
No
Serie
D31
Longitud:
19.9mm
Altura
5.5mm
Aislamiento de Bobina a contacto
750V ac
Enclavamiento
No
Resistencia de los contactos
150mΩ
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Volver a intentar más tarde
$ 18.034
$ 18.034 Each (Sin IVA)
$ 21.460
$ 21.460 Each (IVA Inc.)
1
$ 18.034
$ 18.034 Each (Sin IVA)
$ 21.460
$ 21.460 Each (IVA Inc.)
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 24 | $ 18.034 |
| 25 - 99 | $ 17.152 |
| 100 - 249 | $ 14.096 |
| 250+ | $ 13.813 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducConfiguración de contactos
SPDT
Tipo de Producto
Reed Relay
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Potencia de bobina
3VA
Tipo terminal
Solder Pin
Resistencia de bobina
200Ω
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Potencia de conmutación
3VA
Tiempo de funcionamiento
1.5ms
Temperatura Máxima de Funcionamiento
70°C
Certificaciones y estándares
No
Serie
D31
Longitud:
19.9mm
Altura
5.5mm
Aislamiento de Bobina a contacto
750V ac
Enclavamiento
No
Resistencia de los contactos
150mΩ
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.