Relé de láminas Celduc, SPDT, 5 V / 3 VA, montaje en PCB 0.25 A 200 Ω

Código de producto RS: 178-2804Marca: CelducNúmero de parte de fabricante: D31C2100
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Celduc

Tipo de Producto

Reed Relay

Configuración de contactos

SPDT

Tensión de bobina

5 V

Tipo de Montaje

Montaje en PCB

Corriente de Conmutación

0.25 A

Tensión de conmutación AC

100 V ac

Tensión de conmutación DC

100 V dc

Potencia de bobina

3VA

Tipo de Terminal

Contacto de soldadura

Resistencia de bobina

200Ω

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-40°C

Potencia de conmutación

3VA

Tiempo de funcionamiento

1.5ms

Temperatura Máxima de Operación

70°C

Largo

19.9mm

Certificaciones y estándares

RoHS

Series

D31

Anchura

7.62 mm

Altura

5.5mm

Aislamiento de Bobina a contacto

750V ac

Resitencia del Contacto

150mΩ

Enclavamiento

No

País de Origen

France

Datos del producto

Relé de láminas

Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.

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$ 18.034

$ 18.034 Each (Sin IVA)

$ 21.460

$ 21.460 Each (IVA Inc.)

Relé de láminas Celduc, SPDT, 5 V / 3 VA, montaje en PCB 0.25 A 200 Ω

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CantidadPrecio Unitario sin IVA
1 - 24$ 18.034
25 - 99$ 17.152
100 - 249$ 14.096
250+$ 13.813

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Especificaciones

Brand

Celduc

Tipo de Producto

Reed Relay

Configuración de contactos

SPDT

Tensión de bobina

5 V

Tipo de Montaje

Montaje en PCB

Corriente de Conmutación

0.25 A

Tensión de conmutación AC

100 V ac

Tensión de conmutación DC

100 V dc

Potencia de bobina

3VA

Tipo de Terminal

Contacto de soldadura

Resistencia de bobina

200Ω

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-40°C

Potencia de conmutación

3VA

Tiempo de funcionamiento

1.5ms

Temperatura Máxima de Operación

70°C

Largo

19.9mm

Certificaciones y estándares

RoHS

Series

D31

Anchura

7.62 mm

Altura

5.5mm

Aislamiento de Bobina a contacto

750V ac

Resitencia del Contacto

150mΩ

Enclavamiento

No

País de Origen

France

Datos del producto

Relé de láminas

Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.