Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Reed Relay
Configuración de contactos
SPDT
Tensión de bobina
5 V
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Corriente de Conmutación
0.25 A
Tensión de conmutación AC
100 V ac
Tensión de conmutación DC
100 V dc
Potencia de bobina
3VA
Tipo de Terminal
Contacto de soldadura
Resistencia de bobina
200Ω
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Potencia de conmutación
3VA
Tiempo de funcionamiento
1.5ms
Temperatura Máxima de Operación
70°C
Largo
19.9mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Series
D31
Anchura
7.62 mm
Altura
5.5mm
Aislamiento de Bobina a contacto
750V ac
Resitencia del Contacto
150mΩ
Enclavamiento
No
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Volver a intentar más tarde
$ 18.034
$ 18.034 Each (Sin IVA)
$ 21.460
$ 21.460 Each (IVA Inc.)
1
$ 18.034
$ 18.034 Each (Sin IVA)
$ 21.460
$ 21.460 Each (IVA Inc.)
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 24 | $ 18.034 |
| 25 - 99 | $ 17.152 |
| 100 - 249 | $ 14.096 |
| 250+ | $ 13.813 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Reed Relay
Configuración de contactos
SPDT
Tensión de bobina
5 V
Tipo de Montaje
Montaje en PCB
Corriente de Conmutación
0.25 A
Tensión de conmutación AC
100 V ac
Tensión de conmutación DC
100 V dc
Potencia de bobina
3VA
Tipo de Terminal
Contacto de soldadura
Resistencia de bobina
200Ω
Temperatura de Funcionamiento Mínima
-40°C
Potencia de conmutación
3VA
Tiempo de funcionamiento
1.5ms
Temperatura Máxima de Operación
70°C
Largo
19.9mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Series
D31
Anchura
7.62 mm
Altura
5.5mm
Aislamiento de Bobina a contacto
750V ac
Resitencia del Contacto
150mΩ
Enclavamiento
No
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
