Relé de láminas Celduc, SP-NC, 12 V dc / 10 W, montaje en PCB 0.5 A 1000 Ω

Código de producto RS: 178-2781Marca: CelducNúmero de parte de fabricante: D31B5100
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Celduc

Tipo de Producto

Reed Relay

Configuración de contactos

SPNC

Tipo de Montaje

Montaje en PCB

Potencia de bobina

10W

Tipo terminal

Solder

Resistencia de bobina

1000Ω

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-40°C

Potencia de conmutación

10VA

Tiempo de funcionamiento

1ms

Temperatura Máxima de Funcionamiento

70°C

Longitud:

19.1mm

Altura

6.4mm

Certificaciones y estándares

No

Serie

D31

Aislamiento de Bobina a contacto

750V ac

Resistencia de los contactos

150mΩ

Enclavamiento

No

País de Origen

France

Datos del producto

Relé de láminas

Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.

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$ 10.442

$ 10.442 Each (Sin IVA)

$ 12.426

$ 12.426 Each (IVA Inc.)

Relé de láminas Celduc, SP-NC, 12 V dc / 10 W, montaje en PCB 0.5 A 1000 Ω

1

Disponible en múltiplos de 1
1$ 10.442
2$ 20.884
3$ 31.326
4$ 41.768
5$ 52.210
6$ 62.652
7$ 73.094
8$ 83.536
9$ 93.978
10$ 104.420
11$ 114.862
12$ 125.304
13$ 135.746
14$ 146.188
15$ 156.630

$ 10.442

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1

Disponible en múltiplos de 1
1$ 10.442
2$ 20.884
3$ 31.326
4$ 41.768
5$ 52.210
6$ 62.652
7$ 73.094
8$ 83.536
9$ 93.978
10$ 104.420
11$ 114.862
12$ 125.304
13$ 135.746
14$ 146.188
15$ 156.630

CantidadPrecio Unitario sin IVA
1 - 24$ 10.442
25 - 99$ 9.907
100 - 249$ 9.182
250 - 499$ 8.111
500+$ 7.765

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Brand

Celduc

Tipo de Producto

Reed Relay

Configuración de contactos

SPNC

Tipo de Montaje

Montaje en PCB

Potencia de bobina

10W

Tipo terminal

Solder

Resistencia de bobina

1000Ω

Temperatura de Funcionamiento Mínima

-40°C

Potencia de conmutación

10VA

Tiempo de funcionamiento

1ms

Temperatura Máxima de Funcionamiento

70°C

Longitud:

19.1mm

Altura

6.4mm

Certificaciones y estándares

No

Serie

D31

Aislamiento de Bobina a contacto

750V ac

Resistencia de los contactos

150mΩ

Enclavamiento

No

País de Origen

France

Datos del producto

Relé de láminas

Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.