Relé de láminas Celduc, SP-NC, 12V dc, 0,5 A, montaje en PCB

Código de producto RS: 178-2781Marca: CelducNúmero de parte de fabricante: D31B5100
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Documentos Técnicos

Especificaciones

Brand

Celduc

Configuración del Contacto

SP-NC

Tensión de la Bobina

12V dc

Tipo de montaje

PCB Mount

Tensión de Conmutación Máxima DC

100V dc

Resistencia de bobina

1000Ω

Longitud

19.1mm

Altura

6.4mm

Profundidad

6.6mm

Dimensiones

19.1 x 6.6 x 6.4mm

Aislamiento de Bobina a Contacto

750V ac

Material de los Contactos

Rodio

Resistencia del Contacto

150 mΩ

Temperatura Mínima de Operación

-40°C

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+70°C

Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote

1ms

Rango de Temperaturas de Funcionamiento

-40 → +70°C

Tipo de Terminal

Through Hole

Potencia de Conmutación Máxima DC

10 W

Vida Útil

10.000.000 ciclos (eléctricos), 1000000000 ciclos (mecánicos)

Potencia de Conmutación Máxima AC

10VA

País de Origen

France

Datos del producto

Relé de láminas

Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.

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$ 10.022

Each (Sin IVA)

$ 11.926

Each (IVA Incluido)

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CantidadPrecio Unitario sin IVA
1 - 24$ 10.022
25 - 99$ 9.511
100 - 249$ 8.824
250 - 499$ 7.787
500+$ 7.451

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Tensión de la Bobina

12V dc

Tipo de montaje

PCB Mount

Tensión de Conmutación Máxima DC

100V dc

Resistencia de bobina

1000Ω

Longitud

19.1mm

Altura

6.4mm

Profundidad

6.6mm

Dimensiones

19.1 x 6.6 x 6.4mm

Aislamiento de Bobina a Contacto

750V ac

Material de los Contactos

Rodio

Resistencia del Contacto

150 mΩ

Temperatura Mínima de Operación

-40°C

Máxima Temperatura de Funcionamiento

+70°C

Tiempo de Funcionamiento Includo Rebote

1ms

Rango de Temperaturas de Funcionamiento

-40 → +70°C

Tipo de Terminal

Through Hole

Potencia de Conmutación Máxima DC

10 W

Vida Útil

10.000.000 ciclos (eléctricos), 1000000000 ciclos (mecánicos)

Potencia de Conmutación Máxima AC

10VA

País de Origen

France

Datos del producto

Relé de láminas

Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.