Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Reed Relay
Configuración de contactos
SPST
Tensión de bobina
24 V dc
Corriente de Conmutación
0.5 A
Tensión de conmutación AC
100 V ac
Tensión de conmutación DC
100 V dc
Potencia de bobina
10W
Resistencia de bobina
2150Ω
Tipo de Terminal
Solder
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Potencia de conmutación
10VA
Tiempo de funcionamiento
1ms
Temperatura Máxima de Funcionamiento
70°C
Anchura
7.85 mm
Altura
6.8mm
Largo
19.1mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Series
D31
Aislamiento de Bobina a contacto
1.4kV dc
Resitencia del Contacto
150mΩ
Enclavamiento
No
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
Volver a intentar más tarde
$ 6.143
$ 6.143 Each (Sin IVA)
$ 7.310
$ 7.310 Each (IVA Inc.)
1
$ 6.143
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$ 7.310
$ 7.310 Each (IVA Inc.)
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1
| Cantidad | Precio Unitario sin IVA |
|---|---|
| 1 - 24 | $ 6.143 |
| 25 - 99 | $ 5.875 |
| 100 - 249 | $ 5.465 |
| 250 - 499 | $ 4.851 |
| 500+ | $ 4.694 |
Documentos Técnicos
Especificaciones
Brand
CelducTipo de Producto
Reed Relay
Configuración de contactos
SPST
Tensión de bobina
24 V dc
Corriente de Conmutación
0.5 A
Tensión de conmutación AC
100 V ac
Tensión de conmutación DC
100 V dc
Potencia de bobina
10W
Resistencia de bobina
2150Ω
Tipo de Terminal
Solder
Temperatura Mínima de Funcionamiento
-40°C
Potencia de conmutación
10VA
Tiempo de funcionamiento
1ms
Temperatura Máxima de Funcionamiento
70°C
Anchura
7.85 mm
Altura
6.8mm
Largo
19.1mm
Certificaciones y estándares
RoHS
Series
D31
Aislamiento de Bobina a contacto
1.4kV dc
Resitencia del Contacto
150mΩ
Enclavamiento
No
País de Origen
France
Datos del producto
Relé de láminas
Relé de láminas en encapsulado DIP.
Sobremoldeo idéntico al de los circuitos integrados.
